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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  Vishay IRDC紅外收發(fā)器TFDU4301、TFBS4711 2024-02-27 09:12:40

  紅外收發(fā)模塊TFDU4301,TFDU4101,TFBS4711,TFBS4652,TFBS4650，用于IrDA?應(yīng)用。紅外收發(fā)器產(chǎn)品根據(jù)IrDA標(biāo)準(zhǔn)支持高達(dá)115kbit /s的數(shù)據(jù)速率，鏈路距離可達(dá)1米。收發(fā)器包括一個(gè)PIN光電二極管、一個(gè)紅外發(fā)射器和一個(gè)低功耗控制IC。