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Rogers RO4000?系列碳氫陶瓷層壓板和半固化板一直都是行業中的領導者。這種低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻率設計。與傳統PTFE材料相比較，RO4000?系列碳氫化合物陶瓷層壓板更加容易用在電源電路制造，并提供相同穩定性性能。TMM熱固性微波材料是Roars特有的陶瓷，熱固性聚合物復合材料，致力于高頻率應用而設計。Rogers一般以層壓形式提供，并且能夠制造模壓三維樣式的TMM板TMM模塊，為需要低損耗因子操控介電常數高頻率或低頻率應用提供多種創新性設計解決方案。TMM成型器件能夠幫助設計師節省高昂的加工和安裝步驟，以制造更小的器件，從而提高最終產品性能。

優勢

與FR-4技術工藝兼容

相對穩定的介電常數(Dk)

高熱導率(.6-.8W/m.K)

兼容無鉛焊接技術

Z軸CTE低，保障高可靠電鍍工藝通孔

優化的性價比高

Dk范圍(2.55-6.15)

可具有UL94V-0阻燃等級

Rogers 為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導體材料，業務覆蓋無線基礎設施、功率放大器、雷達系統、高速數字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統以及風能和太陽能轉換領域。深圳市立維創展科技有限公司，代理銷售Rogers高性能毫米波板材，歡迎咨詢。

詳情了解Rogers請點擊： /brand/80.html

產品

RO4000? LoPro? 層壓板?

標準 RO4000? 可搭配反轉銅箔

低 Dk 和低損耗，適用于高頻電路設計

降低無源互調 (PIM) 性能

RO4003C? 層壓板?

RO4000? 體系材料，用于成本敏感的微波/射頻設計

Dk 3.38 (+/- 0.05)

RO4000? 產品中具有最低的損耗特性，Df 0.0027@10 GHz

RO4350B? 層壓板?

市場領先的材料，用于基站功率放大器設計

UL 94 V-0 阻燃等級

Dk 3.48 (+/- 0.05)

Df 0.0037 @ 10 GHz

RO4360G2? 層壓板?

具有 RoHS 認證

Z 軸 CTE 低

Dk 6.15 (+/- 0.015)

Df 0.0038 @ 10GHz

RO4400?/RO4400T? 系列粘結片?

基于 RO4000 系列的半固化片材料

支持多次連續壓合

無鉛焊接

提供更薄厚度的選項，提高多層設計靈活性

RO4500? 層壓板?

商用高容量天線級系列材料

卓越的機械性能，適用于高效可靠的安裝

可搭配 LoPro? 銅箔，改善無源互調

RO4700? 天線級層壓板?

行業首款 RO4000? 低 Dk 天線級材料

Dk 包括：2.55 (+/- 0.05) 和 3.0 (+/- 0.05)

Df 分別為：0.0022 @ 2.5GHz 和 0.0023 @ 2.5GHz

RO4830? 層壓板?

低成本解決方案，適用于毫米波貼片天線設計

77 GHz 下，插入損耗與使用標準電解銅的 RO3003? 層壓板相近

開纖玻璃布，最大限度地減少 Dk 變化

RO4835? 層壓板?

10x 于傳統熱固性材料的抗氧化性能

Dk 3.48(+/-0.05)

Df 0.0037 @ 10 GHz

RO4835IND? LoPro? 層壓板?

適用于 60 至 81 GHz 工業雷達應用的射頻層壓板

LoPro? 反轉處理銅箔的低插入損耗

可靠的射頻和機械性能

RO4835T? 層壓板?

薄款的RO4835? 層壓板

開纖玻璃布，減少 Dk 變化

CU4000? 和 CU4000 LoPro? 銅箔?

IPC-4562A 3 級銅箔，高延展性

搭配 RO4000 系列設計多層板具有更好性能

使多層板 PCB 對準更簡單