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  NXP恩智浦半導(dǎo)體：MCU微控制器的創(chuàng)新力量與廣泛應(yīng)用 2024-11-27 08:50:53

  NXP恩智浦半導(dǎo)體作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，憑借其全面的產(chǎn)品線和創(chuàng)新技術(shù)，在汽車、物聯(lián)網(wǎng)、安全連接和移動設(shè)備等多個領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。其核心產(chǎn)品微控制器（MCU）系列豐富多樣，從基礎(chǔ)到高端應(yīng)用全覆蓋，基于多核架構(gòu)如ARM Cortex-M系列，具備強勁性能、節(jié)能設(shè)計、多樣接口、高集成度和強大的安全性，廣泛應(yīng)用于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、能源管理和航空航天等多個領(lǐng)域，推動智能設(shè)備和系統(tǒng)的發(fā)展。

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  ADI晶圓化合物半導(dǎo)體材料 2021-03-18 17:13:47

  ADI?晶圓的制取包括襯底制取和外延性工藝。襯底是由半導(dǎo)體材料單晶材料制作而成的晶片。該基板可直接進入晶圓制造流程以生產(chǎn)制造半導(dǎo)體元器件或外延性晶圓。外延性是指在單晶襯底上生長一層新單晶的流程。