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當(dāng)今科技驅(qū)動(dòng)的世界里，對(duì)便攜式、手持和小型電子設(shè)備的需求日益增長(zhǎng)。電子設(shè)備產(chǎn)品趨向于更輕、更薄、更精細(xì)，但它們的功能仍在以更高的強(qiáng)度擴(kuò)展和發(fā)展。

隨著成本要求的降低，便攜式產(chǎn)品的小型化也在不斷發(fā)展，大型產(chǎn)品的空間也在減少，這不僅為晶圓芯片規(guī)模封裝(WLCSP)、倒裝芯片等鋪平了道路，也為裸芯片鋪平了道路。客戶提高可靠性的需求極大地促進(jìn)了對(duì)所謂的"已知良好的裸片(KGD)"的需求。

ADI從2006年年中開始提供已知良好的裸片(KGD)。ADI的KGD工藝允許以模具的形式裝運(yùn)產(chǎn)品，以滿足極高的質(zhì)量和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。KGD的目標(biāo)是為模具提供完整的產(chǎn)品規(guī)格(快速功能測(cè)試、老化過(guò)程和PM級(jí)缺陷)，以滿足完整的產(chǎn)品規(guī)格(快速功能測(cè)試、老化過(guò)程和PM級(jí)缺陷)。眾所周知的良好模具制造工藝是客戶應(yīng)用零缺陷的理想解決方案。

能力：

根據(jù)完整數(shù)據(jù)表規(guī)范(零PPM)進(jìn)行測(cè)試

檢測(cè)溫度(-60oC>190oC)

模具厚度為70μm

模具尺寸為500μm2

每個(gè)裝運(yùn)模具的完全可追溯性

自動(dòng)檢查選項(xiàng)

異常值刪除選項(xiàng)

運(yùn)輸方案：

薄膜框上的復(fù)合模

薄膜框架鋸片

包裝

磁帶和卷筒

通過(guò)ISO9001：2008和ISO/TS16949認(rèn)證

ADI又稱亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司，是高性能模擬、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理(DSP)集成電路(IC)設(shè)計(jì)、制造和銷售領(lǐng)域的世界領(lǐng)先企業(yè)。ADI擁有世界上最好的模擬芯片技術(shù)，擁有廣泛的芯片設(shè)計(jì)專利，其晶圓產(chǎn)品經(jīng)常用于高可靠性的產(chǎn)品封裝。

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，優(yōu)勢(shì)渠道提供ADI晶圓產(chǎn)品Waffle,專業(yè)此道，歡迎合作。

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